Circuitos Integrados: Tipos de Encapsulamento

Circuitos Integrados - O Que É?

Em electrónica, um circuito integrado (também conhecido como CI, microcomputador, micro chip, chip de silício, chip) é um circuito electrónico miniaturizado (composto principalmente por dispositivos semicondutores), que tem sido produzido na superfície de um substrato fino de material .

Os circuitos integrados são usados em quase todos os equipamentos electrónicos usados hoje e revolucionaram o mundo da electrónica.

Tipos de Encapsulamento

Cápsulas com dupla fila de pinos:Dual In-Line Package (abreviado "DIP" ou "DIL") é um tipo de encapsulamento de circuitos integrados.As suas principais características são o invólucro plástico ou metálico e duas fileiras de pinos em lados opostos do CI, normalmente em seu lado maior. Um exemplo comum é o CI 555.

Figura 1-Dual In-Line Package

Cápsulas Planas <!--[if !ppt]--> <!--[endif]--> (Flat-pack): <!--[if !ppt]--> <!--[endif]--> As cápsulas planas têm reduzido volume e espessura e são formadas por terminais dispostos horizontalmente. Pelo facto de se disporem sobre o circuito impresso a sua instalação ocupa pouco espaço.

Figura 2-Flat-pack

Cápsulas metálicas TO-5 Têm um corpo cilíndrico metálico, com os terminais dispostos em linha circular, na sua base. A contagem dos terminais inicia-se pela pequena marca, em sentido horário, com o componente visto por baixo.

Figura 3- TO-5

Cápsulas Especiais <!--[if !ppt]--> <!--[endif]--> -As cápsulas especiais são as que dispõem de numerosos terminais para interligarem a enorme integração de componentes que determinados chips dispõem (por exemplo, CI contendo microprocessadores).

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Figura 4- Encapsulamento QUAD PACK

Cápsulas de C.I. em SMT

PLCC Plastic-Leaded Chip Carrier - tem os terminais dobrados para debaixo do corpo.

Figura 5 -PLCC Plastic-Leaded Chip Carrier

SOIC – Small-Outline Integrated Circuit – é semelhante a um DIP em miniatura e com os pinos dobrados.

Figura 6- SOIC – Small-Outline Integrated Circuit

LCCC – Leadless Ceramic Chip Carrier – não tem pinos. No seu lugar existem uns contactos metálicos moldados na cápsula cerâmica.Figura 7- LCCC – Leadless Ceramic Chip Carrier